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根据最新消息,国内7月份国内进口芯片砍单140亿颗,进口芯片数量下跌速度再超记录。加上今年上半年砍单290亿颗,截止7月份结束,国内进口芯片总计已砍单430亿颗芯片。
具体来说,今年1-7月份,国内进口芯片总量约3247亿颗,同比减少约12%。有意思的是,前段时间瞌睡乔才刚刚签订了芯片法案,对于国内半导体产业的封锁力度也来到空前之大。
可以看得出来,一边是我们在努力实现芯片自主,摆脱依赖和控制;另一边是美在费尽力气,通过各种手段来对我们进行封锁,想要迫使我们继续受限制。这就好像是一场拔河比赛,此时此刻俨然是来到了最关键的时候。
芯片砍单代表着什么?
前不久半导体行业有一个新闻,许多芯片的价格不受控制,出现暴跌情形,其中部分芯片价格更是缩水九成,从原本的200一颗跌到了20一颗。业界表示,之所以会出现这样的情况,是因为芯片需求减少,芯片回落到正常价位。
今年年初开始,国产智能手机出货量大减,导致智能芯片同样出货量大减。芯片巨头高通深受其害,不得不转战服务器芯片市场。
除此之外,半导体企业股价大跌,各大芯片厂商库存芯片积累过多只能抛售等以上众多现象,其实都在说明一件事,那就是国内对于进口芯片的需求量大减。这些因素也共同导致一个结果,进口芯片砍单严重。
而芯片砍单的另一面,则是国产芯片的产能在不断增加,国产替代正在如火如荼地进行之中。
为什么我们没有感觉
很多人会对芯片国产代替这件事没有什么感觉,这是因为我们所熟知的芯片往往都是苹果A系列仿生芯片,骁龙芯片,英伟达GPU,英特尔CPU这样的高端芯片。这些芯片的制程往往都在7nm以上,目前国内还无法攻克,也无法完成替代。
而在28nm及其以上制程的芯片,国产替代的速度是非常快的。我们之所以将目光主要放在28nm及以上,一方面是因为高端芯片我们难以突破,另一方面也是因为28nm及以上芯片的需求缺口更大。
此前我们定下五年内实现7成的自给率,主要针对就是28nm及以上制程的芯片。他们被广泛应用于汽车,家电,通讯,航天等领域,关系各大产业的良性发展。
速度非常快
国内的芯片产能还在以一个惊人的速度扩张。谷歌前CEO施密特曾表示,未来三年DL的产能可能会增长一倍,成为全球最大芯片制造基地。而相关数据则表明,国内投产的12英寸晶圆厂(提供28nm及以上芯片代工服务)达到了23座,未来五年还将增加25座!
结合今年第一季度我们从ASML入手了23台DUV光刻机,不难猜测,国内芯片产能接下来的增速会有多快。
新一轮封锁
眼看国产芯片替代速度如此之快,不少人心里也开始着急了。此前一直忽视DUV光刻机的美,今年一反常态,游说ASML向我们停止供应DUV光刻机。同时,美的封锁领域逐渐扩大到全产业链,组建四方联盟,欲从应用材料开始,芯片代工结束,进行全方位围追堵截。
台积电也随之附和,忽悠芯片设计厂商们不要再设计28nm以下的芯片,转为设计28nm及其以上的芯片。其目的就是为了让芯片产业全部向中高端收拢,这样国内这样新建的晶圆厂就会失去收入来源,一个接一个倒闭。
如此,台积电的代工霸主地位就牢不可破,同时台积电在7nm-28nm成熟制程布局众多,其也可以通过此赚更多的钱,实属损人利己了。
可以看得出来,一轮全新的,针对我们的中低端芯片产业的封锁也早已开始了。但这注定只是徒劳,高端芯片的核心技术我们短时间内突破不了,但中低端,没有那么困难。
当然我们也有缺点,比如说就算是DUV光刻机,我们也差了一些,先进程度和产能都跟不上,暂时需要从ASML进口。所以,我们仍需要努力,依靠国产替代,收拢更多的资金用于研发投入,反哺芯片产业,形成正循环,快速壮大起来。
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